電子元器件焊接實(shí)訓(xùn)
一、任務(wù)目標(biāo)
1、掌握烙鐵的使用方法
2、焊接的基本操作工藝
二、任務(wù)預(yù)習(xí)
絕緣電阻表使用的注意事項(xiàng)
三、實(shí)訓(xùn)設(shè)備

序 號	型 號		名           稱	數(shù) 量
1	LDCS01		電源控制屏	1 套
2	LDCS02		實(shí)訓(xùn)桌
3	VC890D		萬用表	1 臺
4			焊接元器件	1 套
5		電烙鐵（40W）		1件
6		烙鐵架		1件
7		焊錫絲		1把

表2-7-1
四、實(shí)訓(xùn)過程
1、電子技術(shù)基本操作
焊接的基本操作工藝
（1）焊接工具
電子電路的安裝離不開焊接。焊接一般使用電烙鐵。常用的電烙鐵有外熱式和內(nèi)熱式兩種。
（2）焊接材料
主要有焊錫和松香兩種材料，其中松香是助焊材料。
（3）焊接方法和注意事項(xiàng)
1）電烙鐵的握持方法。
反握法：五指抓握電烙鐵手柄，虎口朝上，烙鐵頭朝下。使用大功率電烙鐵、線路元件較密集時(shí)，宜采用此種方法。
正握法：四指握手柄，大拇指壓住手柄，電烙鐵與拇指同向朝前。使用較大功率電烙鐵、線路較開闊、元件較疏散時(shí)，可采用此方法。
握筆法：相似于寫字時(shí)手握鉛筆的姿勢。使用輕巧的小功率電烙鐵焊接電子元器件時(shí)往往采用此種方法。
2）電烙鐵的正確使用
使用前的搪錫：通電使烙鐵頭升溫，將少許松香涂在烙鐵頭上，待化開后再涂上焊錫，使烙鐵頭刃面均勻掛上一層錫，這時(shí)便可開始焊接。以后要使烙鐵頭隨時(shí)處于良好的掛錫狀態(tài)。電烙鐵不要長時(shí)間通電，長時(shí)間通電會加速電阻絲的氧化和燒斷。同時(shí)烙鐵頭也會因長時(shí)間加熱而氧化，導(dǎo)致被“燒死”而不能“吃錫”，甚至使刃面凹凸不平，加速烙鐵頭的損壞。如果出現(xiàn)這種情況，應(yīng)斷開電源，用小銼刀修整刃面，重新進(jìn)行搪錫。經(jīng)常保持電烙鐵的“掛錫”狀態(tài)，既能保證使用起來得心應(yīng)手，又能延長電烙鐵的使用壽命。
不要使用強(qiáng)酸做助焊劑，以保證烙鐵頭不受腐蝕。
不要亂甩焊錫和敲打烙鐵。烙鐵頭上焊錫過多時(shí)不要亂甩，以免燙傷他人或衣物。焊接效果不理想時(shí)不要敲打烙鐵，以免損壞電阻絲。烙鐵不用時(shí)要放在烙鐵架上，不要隨手亂放，以免造成不必要的損失。
3）焊接時(shí)注意事項(xiàng)。
焊接前的搪錫。在焊接前，要用帶松香的烙鐵分別加熱元器件引腳及印刷電路板焊點(diǎn)小孔的周圍，以除去氧化層，并鍍上一層薄薄的錫，這時(shí)再焊接就能既快又好，保質(zhì)保量。引線已經(jīng)鍍金或鍍銀的晶體管等元器件不需要再搪錫。
掌握焊錫的量和焊接時(shí)間。焊接時(shí)烙鐵頭掛錫要適量。焊錫太少使焊點(diǎn)處不能可靠連接，焊錫過多會使焊點(diǎn)過大，既不美觀，又容易引起短路。焊接時(shí)間一般掌握在2～4s。時(shí)間過短，焊點(diǎn)沒有充分加熱，焊錫未完全熔化，形成的焊點(diǎn)毛糙，容易形成虛焊、假焊，留下隱患；焊接時(shí)間過長，容易燒壞元器件，并可能造成印刷電路銅箔的剝離。
2、電子線路板焊接
根據(jù)圖2-7-2的原理圖在萬能板上焊整流電路。
 
 
圖2-7-2整流電路原理圖
 
（1）根據(jù)圖2-7-2原理圖接線。圖中D1~D2、C1、C2、R2、R3、D5、D6從公司配的元器件里選用，多余的元器件在萬能板上實(shí)訓(xùn)練習(xí)用。
（2）焊接PCB板檢查無誤后，在萬能PCB板下面墊層紙，防止PCB板與其他金屬短路。
（3）按下實(shí)訓(xùn)臺上的啟動按鈕，調(diào)節(jié)調(diào)壓器使調(diào)壓器輸出相電壓為30V，然后給整流電路的輸入端通入0~30V的交流電壓，觀察電路是否正常，發(fā)光二極管是否被點(diǎn)亮。
（4）用萬用表直流電壓檔，分別量取C1、D5兩端的電壓，看電壓有何變化？
注意：電路的輸入電壓不能超過30V，否則電容或是電阻擊穿損壞。
五、技能實(shí)訓(xùn)考核評分記錄表（見表2-7-3）
表2-7-3

序號	考核內(nèi)容	考核要求	配分	得分
1	技能實(shí)訓(xùn)的準(zhǔn)備	對“任務(wù)預(yù)習(xí)”的熟悉程度	10
2	實(shí)訓(xùn)元器件的測試	元器件型號使用正確、焊接速度快，測量一次成功	25
3	實(shí)訓(xùn)設(shè)備的使用	正確操作控制屏電源、操作按鈕，正確操作實(shí)訓(xùn)設(shè)備其它資源	25
4	觀察和記錄實(shí)訓(xùn)過程的現(xiàn)象	記錄現(xiàn)象正確	10
5	分析實(shí)訓(xùn)線路的工作原理	正確焊接整流電路元器件，分析整流電路的焊接方法以及焊接其它PCB板的操作方法	30
	考評合計(jì)得分
	否定項(xiàng)	發(fā)生重大責(zé)任事故、嚴(yán)重違反實(shí)訓(xùn)室紀(jì)律，得分為0分

指導(dǎo)老師簽名                          日期                     
 
六、技能實(shí)訓(xùn)報(bào)告
1、技能實(shí)訓(xùn)的項(xiàng)目名稱
2、技能實(shí)訓(xùn)的任務(wù)目標(biāo)
3、技能實(shí)訓(xùn)所用到的實(shí)訓(xùn)設(shè)備
4、繪制實(shí)訓(xùn)的測量圖
5、記錄實(shí)訓(xùn)的過程、現(xiàn)象
6、小結(jié)、體會和建議
七、思考與練習(xí)
1、 焊接元器件時(shí)的注意事項(xiàng)；
2、 電烙鐵的正確使用方法
3、 焊接的基本操作工藝有哪些？